科技日报记者 叶青

先进制程硬核IP与高端芯片定制服务、精密陶瓷压力传感器芯体及变送器项目、涉水行业智能芯片和传感器件的国产化……9月24日,第六届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛在佛山高新区举行,45支来自种子、天使、成长三个组别的45个项目展开角逐,并最终决出了十强团队。这是清华校友三创大赛总决赛继去年首次在粤港澳大湾区举办之后,今年再次在粤港澳大湾区城市佛山举办。

全球大PK!45个集成电路与物联网项目云集佛山同台竞技

(比赛路演现场。大赛组委会供图)

自今年初大赛启动报名以来,吸引了来自京津冀鲁、长三角、粤港澳、中原、海峡、东北、西北、西南、北美和欧洲十大赛区的近百支参赛团队,项目涵盖集成电路开发设计、应用、材料、封装等集成电路全产业链条及物联网应用等领域,涌现了一批高质量创新项目。经过分赛区严格评审,45个参赛项目脱颖而出入围总决赛。

根据疫情防控需要,本次大赛创新比赛形式,采取线上+线下相结合的模式。其中南京新力感电子科技有限公司带来了“FC倒装焊压力芯片及超小型压力传感器”项目。“公司自主研发压力传感芯片,及复合型的多参数智能传感器集成产品,定位于存量市场(传统汽车)进口替代,以及高成长的新兴增量市场。”该公司首席技术官及研发副总经理贾永平绍,FC倒装焊压力芯片利用最新高深宽比TSV深硅通孔和低应力硅硅键合技术,省去了引线键合,为实现传感器的智能化小型化提供核心支撑。

清华大学党委常委、清华校友总会副会长王岩通过视频方式向大赛致辞。他表示,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前佛山正瞄准产业智造升级,在积极引进发展集成电路产业重大项目和高层次人才,补齐产业链短板,提升研发创新能力,这为诸多投身集成电路产业发展的清华校友提供了良好的环境,希望校友们借助本次大赛平台,推动清华校友优秀项目落地佛山发展。

集成电路产业作为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力,已成为众多城市打造数字经济城市,促进制造业数智化数字化转型的重要核心支撑。推进制造业数字化智能化转型发展是当前佛山推动制造业高质量发展的重要抓手,今年7月,佛山市发布《佛山市推进制造业数字化智能化转型发展若干措施》重磅文件,三年投入100亿元支持企业实现数字化智能化转型。

佛山高新区党工委副书记、管委会主任潘东生介绍,在此之下,佛山高新区结合发展实际,实施“场景赋能”工程,创新定位方向走新路,充分发挥制造业优势,聚焦制造业探索数字化、智能化场景创新,把制造业数字化智能作为为引领经济高质量发展的突破口,助推产业、企业迈向价值链中高端,围绕拓展应用场景、深挖行业潜力、健全产业生态方面下功夫。

目前,佛山高新区已经集聚了一批技术领先的知名半导体和物联网企业,如瑞德智能、华芯微特等本土的半导体芯片骨干企业,也集聚了腾讯、阿里等工业互联网龙头企业,佛山正在为“中国智造”铸造更多可靠的国产“大脑”。

据了解,下一阶段,围绕集成电路、物联网等新兴产业方向,佛山高新区也将出台一系列的扶持政策。潘东生表示,佛山高新区将提供一流的营商环境和全方位的政策支持,让佛山高新区成为清华校友企业成长的沃土和产业投资的热土。

为了更好地推动清华大学科研资源和清华校友创业项目服务佛山市产业转型升级,大赛当天还采用主题演讲、交流对接、圆桌对话等形式,探讨集成电路与物联网产业的发展热点与未来方向。

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